香港城市大学智能半导体制造理学硕士研究生offer一枚

2025年02月07日

学生姓名

F同学

毕业学校

天津大学

本科专业

材料科学与工程

基本背景

已毕业,GPA2.62,雅思6.5

主要经历

如何做好背景提升?

美国大学生数学竞赛;

课程设计|仿生防蜡超疏涂层的制备与研究;

课程设计|微胶囊复合材料的自修复性能研究;

毕业设计|聚合物基双疏涂层的制备及性能研究;

申请要求
学制1年,学费201000港币,9月开学,雅思6.5,托福79
录取分析报告
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香港城市大学电气电子类
申请成功案例数
53
申请失败案例数
18
香港城市大学智能半导体制造理学硕士研究生offer一枚
香港城市大学智能半导体制造理学硕士研究生培养目标
半导体无处不在——从智能手机中的处理器和人工智能芯片,到电动汽车和自动驾驶汽车的电子设备,再到用于医疗保健的新型传感器。制造业和半导体技术所需的培训正在广泛领域迅速发展。除了半导体制造工艺,半导体行业是资本密集型的,必须关注制造智能化的现实需求,包括新晶圆厂建设、技术迁移、产能改造和扩张、工具采购和外包。最近,半导体制造业也成为全球地缘政治的战场。因此,香港和中国内地有需要进行专业教育,以培养工程师具备智能制造和半导体制造的能力。香港城市大学智能半导体制造理学硕士课程旨在为学生提供过程控制/操作、电子和高级封装技术、智能和半导体制造中的材料及其相关的可靠性科学和质量工程方面的知识/技能,使学生具有解决问题和开发新工艺或设备的能力,鼓励学生参与公司项目。